Eletrônica

A SOFT Metais produz uma linha completa de produtos para eletrônica em todas as suas áreas, desde a montagem e reparos em placas de circuito impresso, a fabricação de componentes, e até a fabricação de cartões telefônicos.

CARTÕES TELEFÔNICOS

ANODO ESFÉRICO: em estanho puro e ligas de estanho x chumbo, estes anodos são utilizados em cestas de titânio em tanques galvânicos para aplicação de camadas metálicas, que atuam como trilhas condutoras de corrente elétrica, que se rompem com o uso do cartão telefônico. Seu tamanho de 1 polegada com a forma esférica permite o melhor aproveitamento da área do anodo.

Código SOFT Liga Dimensões Embalagem
SO70.W25

Sn 70 x Pb 30

1 polegada

Balde com 20kg

SN99.W25 *

Sn 99,9

1 polegada

Balde com 20kg

 * Usado para correção do teor de estanho no banho galvânico de liga 70 x 30.

REPAROS EM PCI's

SALVA CHIPS: ligas de baixíssimo ponto de fusão para a dessoldagem e reaproveitamento de chips no reparo de PCI’s. São  apresentadas na forma de varetas de 2 mm de diâmetro, extremamente fáceis de manusear.

Código SOFT EMBALAGEM
CF48.U20

Caixa contendo 40 tubetes com 50g cada

TUBETES: fio de solda com fluxo resinoso e diâmetro 1 mm em tubetes com 25g para pequenos reparos em casa.

Código SOFT Liga

Embalagem

SR63TU10

Sn 63 x Pb 37

Caixa com 36 tubetes com 25g cada

MONTAGEM DE PCI's

PASTILHAS DESOXIDANTES: são cápsulas limpadoras de óxidos de solda em cadinho de solda estática (máquina ou imersão) ou com onda, principalmente nas máquinas que apresentam a primeira onda turbulenta para a soldagem de componentes SMD.

Código SOFT Embalagem

Dicas na aplicação

CS63.L25

Potes com 250g

- Para cadinho de solda estática adicionar 3 cápsulas por 10kg de solda.
- Para cadinho de onda: adicionar 6 cápsulas para cada 10kg de solda.

PÓ DESOXIDANTE: o pó desoxidante é utilizado na separação da fração metálica da borra de fundição, permitindo melhor rendimento. Deve ser usado para a limpeza do cadinho. Não é recomendado no uso diário.

Código SOFT Embalagem

Dicas na aplicação

PD01.K01

Pote com 1kg

10 min. antes de retirar a borra do cadinho de solda, salpicar o pó desoxidante sobre a borra metálica formada;  

VERGAS ISENTAS DE ÓXIDO: Com a finalidade de diminuir o retrabalho em todas as situações de soldagem de PCI’s, notadamente quando se utiliza máquinas com atmosfera controlada de gás inerte (nitrogênio), a Soft Metais desenvolveu um processo de fabricação de liga de solda com composição eutética (63% Sn e 37% Pb) produzida sob atmosfera de nitrogênio. Como conseqüência esta solda tem baixíssima presença de óxidos, o que resulta num menor índice de defeitos de soldagem e tem como resultado final uma diminuição nos índices de retrabalho. A composição química desta solda atende plenamente às normas de referência ASTM B32 e QQ-S-571. Estas vergas são apresentadas no formato retangular 18 x 8 x 400mm

Elemento (%) ASTM B32 QQ-S-571E SO63NE17
Sn Estanho 62,5 a 63,5 62,5 a 63,5 62,5 a 63,5
Pb Chumbo diferença diferença diferença
Sb Antimônio 0,50 máx 0,50 máx 0,50 máx
Cu Cobre 0,08 máx 0,08 máx 0,08 máx
Au Ouro n. e. 0,08 máx 0,01 máx
Ag Prata 0,015 máx 0,10 máx 0,015 máx
Al Alumínio 0,005 máx 0,005 máx 0,005 máx
As Arsênio 0,03 máx 0,03 máx 0,03 máx
Bi Bismuto 0,25 máx 0,10 máx 0,25 máx
Cd Cádmio 0,001 máx 0,005 máx 0,001 máx
In Índio n. e. 0,10 máx n. e.
Fe Ferro 0,02 máx 0,02 máx 0,02 máx
Ni Níquel n. e. 0,01 máx 0,010 máx
Zn Zinco 0,005 máx 0,005 máx 0,005 máx
presença de óxidos (dross test) n. e. n. e. passa

(N.e.: não especificado)

Acompanhando a tendência mundial de eliminação do chumbo nas ligas de soldagem para a indústria eletrônica a SOFT Metais também produz as ligas LEAD-FREE para utilização na soldagem de PCI´s nas mesmas aplicações que as ligas com chumbo. Estas vergas de liga LEAD FREE têm um formato trapezoidal para diferencia-las das ligas com chumbo em empresas que usam simultaneamente os dois processos.

Elemento (%)

EC35.E19

EC99.E19 EC98.E19
Sn Estanho Diferença Diferença Diferença
Pb Chumbo Max. 0,1 Max. 0,1 Max. 0,10
Sb Antimônio Max. 0,25 Max. 0,25 Max. 0,05
Cu Cobre 0,3  a 0,6 0,5 a 0,7 0,65 a 0,75
Fe Ferro Max. 0,02 Max. 0,02 Max. 0,02
Zn Zinco Max. 0,005 Max. 0,005 Max. 0,005
As Arsênio Max. 0,02 Max. 0,02 Max. 0,02
Bi Bismuto Max. 0,25 Max. 0,25 Max. 0,25
Cd Cádmio Max. 0,001 Max. 0,001 Max. 0,001
Ag Prata 2,5 a 3,5 Máx. 0,15 0,25 a 0,35
Fe % Al (Alumínio) Max. 0,005 Max. 0,005 Max. 0,005
presença de óxidos (dross test) n. e. n. e. n. e.

Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

FLUXOS: Para a preparação das superfícies metálicas, tanto das PCI’S quando dos componentes, antes da soldagem, a SOFT Metais produz uma linha completa de fluxos líquidos no clean e resinosos

FLUXO NO CLEAN: os fluxos no clean são totalmente inertes em termos de corrosão nas temperaturas ambientes, mesmo nas mais elevadas, o que impede qualquer possibilidade que ocorram mecanismos de corrosão posterior ao processo de soldagem. Como estes ativadores só atuam efetivamente acima dos 90º C, há uma perfeita eliminação da camada oxidada dos contatos a serem soldados, formando-se uma película protetora contra a re-oxidação destes contatos já ativados entre a operação de fluxagem e a soldagem propriamente dita.

Embalagem:

  • caixa com 4 bombonas com 5 litros cada, num total de 20 litros (para o SF01 também estão disponíveis embalagens de 0,5;  1 e 5 litros)
  SF01 SF51 SF17 SF05 SF07
- Peso especifico à 20ºC conforme ASTM D-4052 805 a 810 g/l 810 a 815 g/l 805 a 810 g/l 817 a 820 g/l 811 a 815 g/l
- Aparência líquido incolor líquido incolor líquido incolor Líquido amarelo líquido amarelo claro
- Ponto de fulgor menor do que 20ºC menor do que 20ºC menor do que 20ºC menor do que 20ºC menor do que 20ºC
- Teor de Ativação inferior a 2% inferior a 2% inferior a 2%  em torno de 3% em torno de 2,5%
- Porcentagem de água conforme NBR 5758/86 em torno de 3% em peso em torno de 3% em peso em torno de 3% em peso  em torno de 3% em peso em torno de 3% em peso
- Resíduo de evaporação (teor de sólidos) conforme BS 4524-83 em torno de 2% em torno de 2% em torno de 2%  em torno de 5% em peso em torno de 3,4% em peso
- Halogênios totais (em cloro)

(TR-STY-000078:  <100 ppm)

NE NE < 0,07%  (70 ppm) abaixo do limite de detecção da norma ASTM D808/91 abaixo do limite de detecção da norma ASTM D808/91
- Temperatura de auto-ignição 363 ºC 363 ºC 363 ºC 363 ºC 363 ºC
- Teor de ácidos contidos 12 a 15 mg de KOH/g de produto 15 a 18 mg de KOH/g de produto 12 a 17 mg de KOH/g de produto ND ND
- Aplicação na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem.

 

é um produto de custo bem mais reduzido que o fluxo no clean SF-01 para as aplicações onde a limpeza final da placa não é fator essencial. Por ter um cheiro menos acentuado é indicado para as condições onde não não há boa exaustão de gases. Também tem bom desempenho na soldagem de placas com camadas de proteção OSP com baixíssimos teores de halogênios, ainda dentro do aceitável para fluxos no clean,  este fluxo serve para as montagem de placas com maiores dificuldades de soldagem, como componentes mais oxidados e placas com cobre nu, sem a estanhagem das ilhas na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde é necessária maior ativação. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem. No caso da utilização do fluxo

 

na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde é necessária maior ativação. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem.

 

- Diluente compatível SD02 SD51 SD02 SD05 SD05

ND - Não Determinado                      NE – Não Encontrado

 

FLUXO VOC FREE (isento de compostos orgânicos voláteis): produzido sob licença da COBAR EUROPE B.V. da Holanda, são feitos para a soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde a presença de orgânicos voláteis não é permitida.

Embalagem:

  • caixa com 4 bombonas com 5 litros cada num total de 20 litros 
  SF03.B05
·       Densidade à 20ºC 1,010 (1,005 a 1,015)
·       Sólidos 1,16 % em peso
·       Halogênios Detectado no Silver- Chromate Test
·       Acidez 10,53 mg KOH / g (10,26 a 10,79)
·       Água Min. 95 % em peso
·       VOC Máx. 3 %

SOLDA EM FIO NO CLEAN: Os fios de solda com núcleo de resina orgânica (também conhecida como fluxo no clean) foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso.

Os fluxos usados no núcleo destes fios são de mesma família dos fluxos líquidos no clean usados nas máquinas de soldagem por onda, formando um processo completo de trabalho.

Devido à sua volatilidade e menor grau de ativação do núcleo com fluxo no clean, estes fios de solda não são indicados para soldagem onde a superfície não esteja perfeitamente limpa e isenta de óxidos. O controle dos processos de fabricação, manuseio e armazenamento de placas e componentes é de vital importância para o sucesso do processo.

Em função dos diversos processos de aplicação, temos desenvolvido três variações de fluxo no clean:

Tipo % de fluxo Aplicação Método análise Ativação Halogênios
C 1,1 a 1,4 Para soldagem convencional ASTM B32, Método SOFT MA.011 Baixa Isento
A 1,1 a 1,4 Para processo de soldagem de superfícies com maior grau de oxidação ASTM B32, Método SOFT MA.011 Moderada Isento
H 0,7 a 0,9 Com menor % de fluxo para trabalho em superfícies que requerem maior temperatura no processo soldagem, evitando a queima e escurecimento do fluxo. ASTM B32, Método SOFT MA.011 Alta Isento

 Abaixo alguns produtos mais utilizados:

Código SOFT Liga Tipo de fluxo

Diâmetro

Embalagem
SC63.Q05

Sn 63 x Pb 37

C

0,5 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SC63.Q10

Sn 63 x Pb 37

C

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99CQ10 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

C

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35CQ07 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

C

0,7 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99AQ07 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

A

0,7 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35AQ10 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

A

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SH63.Q07

Sn 63 x Pb 37

H

0,7 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SC63.Q10

Sn 63 x Pb 37

H

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35HQ05 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

H

0,5 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35HQ10 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

H

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99HQ08 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

H

0,8 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

 Atenção: para  outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

SOLDA EM FIO RESINOSO: Para a área de eletroeletrônica, a SOFT Metais produz fios de solda com núcleo de resina ativada em diferentes composições para a montagem de dispositivos elétricos ou eletrônicos, inserção de componentes em placas de circuito impresso, retrabalhos e consertos em aparelhos eletroeletrônicos.

A maior parte do fluxo de resina não se evapora na soldagem, ficando um resíduo desta resina ao redor de cada ponto de solda. Este resíduo é inerte, porém se houver a necessidade de lavar a junta de solda após soldagem, por problemas estéticos ou pela aplicação de cobertura posterior com verniz, lembramos que estas resinas são solúveis em solventes organoclorados e isopropanol e etanol.

Tipo % Ativação Método análise % halogênios
R 0,010 ASTM B32, Método SOFT MA.011 Atende ao limite da Bellcore Standard GR-78-CORE: < ou = 30 ppm halogênios *
S 0,026 ASTM B32, Método SOFT MA.011 > 30 ppm halogênios *
E 0,077 ASTM B32, Método SOFT MA.011 > 30 ppm halogênios *

* Cloreto

Abaixo alguns produtos mais utilizados:

Código SOFT Liga Tipo de fluxo

Diâmetro

Embalagem
SR60.Q10

Sn 60 x Pb 40

R

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SR63.Q10

Sn 63 x Pb 37

R

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99RQ07 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

R

0,7mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99RQ10 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

R

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35RQ07 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

R

0,7 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35RQ10 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

R

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SS60.G10

Sn 60 x Pb 40

S

1,0 mm

Caixa com 20 carretéis de 0,2kg

SS63.Q10

Sn 63 x Pb 37

S

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

SE60.Q10

Sn 60 x Pb 40

E

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99EQ10 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

E

1,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC99EQ20 LEAD FREE

Sn 99,3 x Cu 0,7

Pb máx. 0,1%

E

2,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35EQ08 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

E

0,8 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

EC35EQ20

LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

Pb máx. 0,1%

E

2,0 mm

Caixa com 10 carretéis de 0,5kg

Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

ADESIVOS PARA COMPONENTES SMD: são adesivos especialmente desenvolvidos para a fixação dos componentes SMD no lado inferior das PCI’s antes da sua passagem na máquina de solda por onda.

Código SOFT Embalagem Aplicação

COR

RS04.300

Cartucho com 300g

Stencil

Vermelho

RS05.X10

Seringa EFD com 10cc

Máquina dispensadora

Vermelho

RS05.X30

Seringa EFD com  30cc

Máquina dispensadora

Vermelho

RS05.FUJ

Seringa para máquina FUJI com  30cc

Máquina dispensadora

Vermelho

SOLDA EM PASTA SMD: Desde 2004, a SOFT Metais Ltda. fabrica no Brasil, sob licença da COBAR Europe B.V. da Holanda, os produtos da linha desta empresa, sobretudo a pasta para soldagem de componentes SMD em fornos de refusão, e o “peelable solder mask” para a proteção de áreas que não podem ser atingidas pela solda na passagem na máquina de onda. 

Código SOFT Liga Classe IPC

Aplicação

Embalagem
S6MXZ050

Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1

3 (25 a 45 microns)

Stencil - Manual

Pote com 500g

S6MXZ065

Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1

3 (25 a 45 microns)

Stencil – Máquina

Cartucho com 650g

S62XZ050

Sn 62 x Pb 36 x Ag 2

3 (25 a 45 microns)

Stencil – Manual

Pote com 500g

S62XZ065

Sn 62 x Pb 36 x Ag 2

3 (25 a 45 microns)

Stencil - Máquina

Cartucho com 650g

S6MGZ002

Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1

3 (25 a 45 microns)

Manual

Seringa com 20g

S6MGX11

Sn 62,5 x Pb 36,5 x Ag 1

3 (25 a 45 microns)

Máquina dispensadora

Seringa com 25g

SAC3Y050 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

3 (25 a 45 microns)

Stencil - Manual

Pote com 500g

SAC3Y065 LEAD FREE

Sn 96,5 x Cu 0,5 x Ag 3

3 (25 a 45 microns)

Stencil – Máquina

Cartucho com 650g

 Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

SOLDER MASK: 

Código SOFT Cor Amônia Embalagem
SM01.B25

Rosa

SIM

Frasco com 250mlPote com 500g

FABRICAÇÃO DE COMPONENTES

FIO DE ZINCO: em complemento à sua linha voltada para a indústria eletrônica a SOFT Metais também produz zinco de alto grau de pureza em fio. Este fio de zinco é para uso em pistolas de metalização a arco voltaico ou chama para zincagem de capacitores,  permitindo o contato elétrico entre as diversas camadas do núcleo do capacitores, isoladas pelas camadas de plástico. Também pode ser utilizados para dar acabamento em peças zincadas para eliminar falhas na montagem de torres de transmissão, telefonia, antenas e tubulações em geral.

Abaixo, apresentamos as diversas embalagens e diâmetros fabricados para atender ao mercado.

Código SOFT

Diâmetro nominal

Embalagem /Peso líquido

Tolerância do diâmetro

ZN99.J20

2,0 mm

Barrica 100 kg

1,95 a 2 mm

ZN99.J32

3,17 mm

Barrica 100 kg

3,1 a 3,175 mm

ZN99.M14

1,45 mm

Carretel MIG 12,5 kg

1,4 a 1,45 mm

ZN99.M16

1,6 mm

Carretel MIG 12,5 kg

1,55 a 1,65 mm

ZN99.M20

2,00 mm

Carretel MIG 12,5 kg

1,95 a 2 mm

ZN99.M32

3,17 mm

Carretel MIG 12,5 kg

3,1 a 3,175 mm

ZN99.R32

3,17 mm

Rolo com 25 kg

3,1 a 3,175 mm

ZN99.R47

4,7 mm

Rolo com 25 kg

4,6 a 4,76 mm

ZN99.S20

3,17 mm

Tambor com 350 kg

1,95 a 2 mm

ZN99.S40

4,0 mm

Tambor com 312,5 kg

3,95 a 3,97 mm

Atenção: para outros diâmetros e embalagens consultar nosso Departamento de Vendas.

 


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