Eletrônica

A SOFT Metais produz uma linha completa de produtos para eletrônica em todas as suas áreas, desde a montagem e reparos em placas de circuito impresso, a fabricação de componentes, e até a fabricação de cartões telefônicos.

CARTÕES TELEFÔNICOS

ANODO ESFÉRICO: em estanho puro e ligas de estanho x chumbo, estes anodos são utilizados em cestas de titânio em tanques galvânicos para aplicação de camadas metálicas, que atuam como trilhas condutoras de corrente elétrica, que se rompem com o uso do cartão telefônico. Seu tamanho de 1 polegada com a forma esférica permite o melhor aproveitamento da área do anodo.

 * Usado para correção do teor de estanho no banho galvânico de liga 70 x 30.

REPAROS EM PCI's

SALVA CHIPS: ligas de baixíssimo ponto de fusão para a dessoldagem e reaproveitamento de chips no reparo de PCI’s. São  apresentadas na forma de varetas de 2 mm de diâmetro, extremamente fáceis de manusear.

TUBETES: fio de solda com fluxo resinoso e diâmetro 1 mm em tubetes com 25g para pequenos reparos em casa.

MONTAGEM DE PCI's

PASTILHAS DESOXIDANTES: são cápsulas limpadoras de óxidos de solda em cadinho de solda estática (máquina ou imersão) ou com onda, principalmente nas máquinas que apresentam a primeira onda turbulenta para a soldagem de componentes SMD.

PÓ DESOXIDANTE: o pó desoxidante é utilizado na separação da fração metálica da borra de fundição, permitindo melhor rendimento. Deve ser usado para a limpeza do cadinho. Não é recomendado no uso diário.

VERGAS ISENTAS DE ÓXIDO: Com a finalidade de diminuir o retrabalho em todas as situações de soldagem de PCI’s, notadamente quando se utiliza máquinas com atmosfera controlada de gás inerte (nitrogênio), a Soft Metais desenvolveu um processo de fabricação de liga de solda com composição eutética (63% Sn e 37% Pb) produzida sob atmosfera de nitrogênio. Como conseqüência esta solda tem baixíssima presença de óxidos, o que resulta num menor índice de defeitos de soldagem e tem como resultado final uma diminuição nos índices de retrabalho. A composição química desta solda atende plenamente às normas de referência ASTM B32 e QQ-S-571. Estas vergas são apresentadas no formato retangular 18 x 8 x 400mm

(N.e.: não especificado)

Acompanhando a tendência mundial de eliminação do chumbo nas ligas de soldagem para a indústria eletrônica a SOFT Metais também produz as ligas LEAD-FREE para utilização na soldagem de PCI´s nas mesmas aplicações que as ligas com chumbo. Estas vergas de liga LEAD FREE têm um formato trapezoidal para diferencia-las das ligas com chumbo em empresas que usam simultaneamente os dois processos.

Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

FLUXOS: Para a preparação das superfícies metálicas, tanto das PCI’S quando dos componentes, antes da soldagem, a SOFT Metais produz uma linha completa de fluxos líquidos no clean e resinosos

FLUXO NO CLEAN: os fluxos no clean são totalmente inertes em termos de corrosão nas temperaturas ambientes, mesmo nas mais elevadas, o que impede qualquer possibilidade que ocorram mecanismos de corrosão posterior ao processo de soldagem. Como estes ativadores só atuam efetivamente acima dos 90º C, há uma perfeita eliminação da camada oxidada dos contatos a serem soldados, formando-se uma película protetora contra a re-oxidação destes contatos já ativados entre a operação de fluxagem e a soldagem propriamente dita.

Embalagem:

• caixa com 4 bombonas com 5 litros cada, num total de 20 litros (para o SF01 também estão disponíveis embalagens de 0,5;  1 e 5 litros)

	SF01	SF51	SF17	SF05	SF07
- Peso especifico à 20ºC conforme ASTM D-4052	805 a 810 g/l	810 a 815 g/l	805 a 810 g/l	817 a 820 g/l	811 a 815 g/l
- Aparência	líquido incolor	líquido incolor	líquido incolor	Líquido amarelo	líquido amarelo claro
- Ponto de fulgor	menor do que 20ºC	menor do que 20ºC	menor do que 20ºC	menor do que 20ºC	menor do que 20ºC
- Teor de Ativação	inferior a 2%	inferior a 2%	inferior a 2%	em torno de 3%	em torno de 2,5%
- Porcentagem de água conforme NBR 5758/86	em torno de 3% em peso	em torno de 3% em peso	em torno de 3% em peso	em torno de 3% em peso	em torno de 3% em peso
- Resíduo de evaporação (teor de sólidos) conforme BS 4524-83	em torno de 2%	em torno de 2%	em torno de 2%	em torno de 5% em peso	em torno de 3,4% em peso
- Halogênios totais (em cloro) (TR-STY-000078:  <100 ppm)	NE	NE	< 0,07%  (70 ppm)	abaixo do limite de detecção da norma ASTM D808/91	abaixo do limite de detecção da norma ASTM D808/91
- Temperatura de auto-ignição	363 ºC	363 ºC	363 ºC	363 ºC	363 ºC
- Teor de ácidos contidos	12 a 15 mg de KOH/g de produto	15 a 18 mg de KOH/g de produto	12 a 17 mg de KOH/g de produto	ND	ND
- Aplicação	na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem.	é um produto de custo bem mais reduzido que o fluxo no clean SF-01 para as aplicações onde a limpeza final da placa não é fator essencial. Por ter um cheiro menos acentuado é indicado para as condições onde não não há boa exaustão de gases. Também tem bom desempenho na soldagem de placas com camadas de proteção OSP	com baixíssimos teores de halogênios, ainda dentro do aceitável para fluxos no clean,  este fluxo serve para as montagem de placas com maiores dificuldades de soldagem, como componentes mais oxidados e placas com cobre nu, sem a estanhagem das ilhas	na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde é necessária maior ativação. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem. No caso da utilização do fluxo	na soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou por espuma ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde é necessária maior ativação. Também é utilizado na soldagem por imersão de cabos terminais anteriormente à soldagem.
- Diluente compatível	SD02	SD51	SD02	SD05	SD05

ND - Não Determinado                      NE – Não Encontrado

FLUXO VOC FREE (isento de compostos orgânicos voláteis): produzido sob licença da COBAR EUROPE B.V. da Holanda, são feitos para a soldagem de placas de circuito impresso em máquinas automáticas com fluxador spray ou em operação não automatizada tipo cadinho de solda, onde a presença de orgânicos voláteis não é permitida.

Embalagem:

• caixa com 4 bombonas com 5 litros cada num total de 20 litros 

SOLDA EM FIO NO CLEAN: Os fios de solda com núcleo de resina orgânica (também conhecida como fluxo no clean) foram desenvolvidos especialmente para a indústria eletrônica, como complemento na inserção de componentes ou no retrabalho em soldagem com processo no clean. Neste processo, a elevada volatilidade do fluxo permite a eliminação da limpeza final das placas de circuito impresso.

Os fluxos usados no núcleo destes fios são de mesma família dos fluxos líquidos no clean usados nas máquinas de soldagem por onda, formando um processo completo de trabalho.

Devido à sua volatilidade e menor grau de ativação do núcleo com fluxo no clean, estes fios de solda não são indicados para soldagem onde a superfície não esteja perfeitamente limpa e isenta de óxidos. O controle dos processos de fabricação, manuseio e armazenamento de placas e componentes é de vital importância para o sucesso do processo.

Em função dos diversos processos de aplicação, temos desenvolvido três variações de fluxo no clean:

 Abaixo alguns produtos mais utilizados:

 Atenção: para  outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

SOLDA EM FIO RESINOSO: Para a área de eletroeletrônica, a SOFT Metais produz fios de solda com núcleo de resina ativada em diferentes composições para a montagem de dispositivos elétricos ou eletrônicos, inserção de componentes em placas de circuito impresso, retrabalhos e consertos em aparelhos eletroeletrônicos.

A maior parte do fluxo de resina não se evapora na soldagem, ficando um resíduo desta resina ao redor de cada ponto de solda. Este resíduo é inerte, porém se houver a necessidade de lavar a junta de solda após soldagem, por problemas estéticos ou pela aplicação de cobertura posterior com verniz, lembramos que estas resinas são solúveis em solventes organoclorados e isopropanol e etanol.

* Cloreto

Abaixo alguns produtos mais utilizados:

Atenção: para outras ligas e diâmetros consultar nosso Departamento de Vendas.

ADESIVOS PARA COMPONENTES SMD: são adesivos especialmente desenvolvidos para a fixação dos componentes SMD no lado inferior das PCI’s antes da sua passagem na máquina de solda por onda.

SOLDA EM PASTA SMD: Desde 2004, a SOFT Metais Ltda. fabrica no Brasil, sob licença da COBAR Europe B.V. da Holanda, os produtos da linha desta empresa, sobretudo a pasta para soldagem de componentes SMD em fornos de refusão, e o “peelable solder mask” para a proteção de áreas que não podem ser atingidas pela solda na passagem na máquina de onda. 

 Atenção: para outras ligas consultar nosso Departamento de Vendas.

SOLDER MASK: 

FABRICAÇÃO DE COMPONENTES

FIO DE ZINCO: em complemento à sua linha voltada para a indústria eletrônica a SOFT Metais também produz zinco de alto grau de pureza em fio. Este fio de zinco é para uso em pistolas de metalização a arco voltaico ou chama para zincagem de capacitores,  permitindo o contato elétrico entre as diversas camadas do núcleo do capacitores, isoladas pelas camadas de plástico. Também pode ser utilizados para dar acabamento em peças zincadas para eliminar falhas na montagem de torres de transmissão, telefonia, antenas e tubulações em geral.

Abaixo, apresentamos as diversas embalagens e diâmetros fabricados para atender ao mercado.

Atenção: para outros diâmetros e embalagens consultar nosso Departamento de Vendas.